2023年11月9日（木）～10日（金）に東京ビックサイトで開催される「ハイウェイテクノフェア2023」に出展致します。
弊社からは、
・スケルカビューDX®：橋梁の目視・打音点検から脱却する技術
・ちかデジ®(旧称:しくつ君®)：掘削情報をスマホひとつで簡単に3Ｄ化するアプリ
・地上・地下インフラ3Dマップ®：地中埋設物を可視化、効率的な維持管理に貢献する技術
・陥没予防調査：最高深度3mまでの地下に隠れる空洞を検知する技術
これらの技術を中心にご紹介致します。
是非、この機会に皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
| 展示会名 | ハイウェイテクノフェア2023 |
|---|---|
| 会期 | 2023年11月9日（木）～10日（金） |
| 時間 | 10時～17時 |
| 展示会場 | 東京ビッグサイト 西4階展示棟3ホール、4ホール、屋上展示場 出展ブース番号：B-16 |
昨年の出展ブース
出展ブースMAPと弊社出展位置